SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

稀有金属材料与工程, 2014, 43(8): 2002-2006.

SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

肖慧 ^1, , 李晓延 ^2, , 陈健 ^3, , 雷永平 ^4, , 史耀武 ^5,

1.北京工业大学,北京100124

2.北京工业大学,北京100124

3.北京工业大学,北京100124

4.北京工业大学,北京100124

5.北京工业大学,北京100124

基金项目: 北京市自然科学基金(2112005) 国家自然科学基金(51275007) 国家自然科学基金重大国际合作项目(51010006)

关键词： SnAgCu/Cu焊点 , 热力耦合疲劳 , 失效行为 , 热循环

Failure Behavior of SnAgCu/Cu Solder Joint Subjected to Thermal Cycling

Keywords： SnAgCu/Cu solder joint , thermomechanical fatigue , failure behavior , thermal cycling

对热循环条件下SnAgCu/Cu焊点的热力疲劳行为进行了研究.基于热循环条件下实际倒装焊点的位移分析,设计了单焊点试样及其热力耦合加载装置.利用电阻应变测量法研究了-40～125℃热循环条件下焊点的变形行为.以电阻变化率为损伤参量,确定了焊点的损伤演变规律以及焊点热疲劳寿命.基于此,采用基于应变的Coffin-Manson模型确定了焊点寿命与非弹性应变之间的关系.结果表明焊点随加载应变范围的增大而出现加速破坏.最后,对热循环过程中SnAgCu/Cu焊点的微观组织演变进行了扫描电镜观察分析,旨在进一步揭示焊点失效的本质.

参考文献

[1]	邰枫,马立民,郭福,史耀武.等温时效对颗粒增强复合钎料组织性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2010(z1):190-194.
[2]	肖慧,李晓延,李凤辉.热循环条件下SnAgCu/Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为[J].材料工程,2010(10):38-42.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究

Failure Behavior of SnAgCu/Cu Solder Joint Subjected to Thermal Cycling

参考文献