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应变量对HPS485wf钢动态再结晶影响的模拟

王丽君 , 赵健 , 关小军 , 禹宝军 , 曾庆凯 , 刘千千 ,

材料热处理学报

采用热模拟压缩实验、热-力耦合刚塑性有限元和动态再结晶唯象模型相结合的方法,以HPS485wf钢为研究对象,模拟了热压缩应变量对该钢试样内部动态再结晶状态及其变化的影响。结果表明:该钢试样内部等效应变、动态再结晶体积分数和平均晶粒尺寸的分布特征与应变量无关;各参量的数值分布特征区域大小与应变量有关,且均经历了相同的扩张过程;动态再结晶参量的数值分布及其变化主要与等效应变的分布及其变化有关,摩擦和温降的影响也不能忽视。

关键词: HPS485wf钢 , 动态再结晶 , 数值模拟 , 应变量

退火温度对Ti-50.8Ni-0.1Zr合金的相变、组织和拉伸性能的影响

樊勇军 , 周晓龙 , 贺志荣 , 建春 , , 陈敬超

材料热处理学报

用示差扫描热分析仪、光学显微镜和拉伸试验研究了不同退火温度(Ta)对Ti-50.8Ni-0.1Zr合金相变行为、显微组织和拉伸行为的影响.结果表明:Ta=400℃时,合金冷却/加热时的相变类型为A→ R→M/M→R→A两阶段可逆相变,而Ta=500℃时,冷却/加热合金正逆转变为A→R→M/M→A,在M逆转变过程中没有出现R相.在Ta为600℃和700℃时,合金冷却/加热时发生A→M/M→A一阶段可逆转变.退火时,合金发生回复、再结晶和晶粒长大3个过程.Ta=350~450 ℃时,为回复阶段,合金组织为纤维状.Ta=500~600℃时,为再结晶阶段,合金组织由纤维状变为无畸变的等轴晶.Ta=650 ~700℃时,为晶粒长大过程,显微组织为不均匀的粗大等轴晶.随着Ta的升高,合金抗拉强度在减小,马氏体相变临界应力先增大后减小,Ta较高时伸长率显著增大,600℃以后随着晶粒尺寸增大,伸长率有所下降.

关键词: Ti-50.8Ni-0.1Zr合金 , 形状记忆合金 , 退火温度 , 相变行为 , 显微组织 , 拉伸性能

素坯密度对气相渗硅制备C/C-SiC复合材料结构与性能的影响

, 刘荣军 , 英斌 , 龙宪海 , 严春雷 , 张长瑞

材料工程 doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2016.07.004

三维针刺碳毡经化学气相渗透(Chemical Vapor Infiltration, CVI)增密制备C/C素坯,通过气相渗硅(Gaseous Silicon Infiltration, GSI)制备C/C-SiC复合材料。研究素坯密度与CVI C层厚度及素坯孔隙率的变化规律,并分析素坯密度对C/C-SiC复合材料力学性能、热学性能的影响。结果表明:随着素坯密度增大,CVI C层变厚,孔隙率减小;C/C-SiC复合材料中残C量随之增大,残余Si量随之减小,SiC先保持较高含量(体积分数约40%),随后迅速降低,C/C-SiC复合材料密度逐渐减小,力学性能先增大后减小,而热导率及热膨胀系数降低至平稳。当素坯密度为1.085g/cm3时,复合材料力学性能最好,弯曲强度可达308.31MPa,断裂韧度为11.36MPa·m1/2。研究发现:素坯孔隙率较大时,渗硅通道足够,残余硅多,且CVI C层较薄,纤维硅蚀严重,C/C-SiC复合材料力学性能低;素坯孔隙率较小时,渗硅通道很快阻塞,Si和SiC含量少,而闭孔大且多,C/C-SiC复合材料力学性能也不高。

关键词: C/C素坯 , 气相渗硅 , C/C-SiC , CVI C , 力学性能

氢氦共同稀释对微晶硅锗薄膜结构特性的影响

李天微 , 张建军 , , 倪牮 , 黄振华 , 赵颖

人工晶体学报

采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF-PECVD)技术,在200℃的衬底温度下,以SiH4和GeH4为反应气体,H2和He为稀释气体,制备微晶硅锗(μc-Si Gex∶H)薄膜.结合Raman,XRF,FTIR,AFM等测试,我们分析了不同流量He的掺入对高锗含量(Ge含量~40%)μc-Si1-x Gex∶H薄膜结构性能和光电特性的影响.结果表明,随着He稀释/H2稀释(CHe/H2=He/H2)的增加,薄膜的Ge含量基本保持不变,H含量减少,致密度提高,Ge悬挂键和微结构因子先减少后增大.CHe/H2=36%时,薄膜光电特性最好.

关键词: 微晶硅锗薄膜 , 等离子体增强化学气相沉积 , He稀释

Ti3SiC2/SiC惰性阳极材料在Al电解中的电化学腐蚀速率

樊勇军 , 周晓龙 , 建春 , 陈敬超 ,

材料保护

Ti3SiC2/SiC是工业熔盐铝电解生产中的主要阳极材料,当前对其电化学腐蚀研究报道不多.采用原位热压法制备了不同SiC含量的Ti3SiC2/SiC复合材料,研究了其在电解铝中的电化学腐蚀行为,并利用XRD和SEM进行了腐蚀产物和微观形貌分析.结果表明:SiC的含量对Ti3SiC2/SiC复合材料的腐蚀速率有较大的影响;Ti3SiC2/3SiC的腐蚀速率最小;阳极腐蚀产物主要是TiO2和少量的SiO2,其表面形成了一层致密的TiO2氧化膜,有效阻止了氧原子向基体扩散,组成为Ti3SiC2/3SiC的表面氧化膜致密度高,腐蚀程度最小;SiC的含量影响氧化膜的表面结构,进而影响着复合材料在电化学腐蚀中的抗腐蚀性能.

关键词: 电化学腐蚀 , Ti3SiC2/SiC复合材料 , 惰性阳极 , 原位热压 , 反应机理

树枝状α-Fe_2O_3的制备与生长过程研究

郭丽 , , 信心 , 杜高辉

功能材料

以K4[Fe(CN)6]、PEG400和H2O2为原料,通过水热法制备了树枝状α-Fe2O3,并采用XRD、SEM、TEM、SAED和Raman技术对其微观形貌和结构进行了分析。研究发现α-Fe2O3树枝的主干生长方向为[101-0],分枝的生长方向为[11-00]和[011-0],进一步对树枝状α-Fe2O3的生长过程和形成机理进行了讨论。

关键词: α-Fe2O3 , 树枝状 , 生长机理 , 水热法

800H合金静态软化行为及其亚结构演变

, 邸洪双 , 张敬奇 , 马天军

材料科学与工艺

为优化铁镍铬耐蚀合金Incoloy 800H的热加工生产工艺,在MMS-300热力模拟试验机上对其进行双道次热压缩实验,绘制出不同变形条件下的双道次流变应力曲线,研究了变形温度、变形程度、应变速率与初始奥氏体晶粒尺寸等参数对其静态软化行为的影响.利用EBSD及TEM技术分析了道次间隔时间内亚结构变化规律,建立了合金静态再结晶动力学模型.结果表明:变形温度对静态再结晶速率的影响最为明显;当变形温度低于950℃时,沿晶界析出Cr23C6对大角度晶界产生钉扎作用,抑制了静态再结晶的发生,静态软化机制以回复作用为主;当变形温度高于950℃时,析出物逐渐溶解,钉扎作用随之减弱,发生了静态再结晶;建立的静态再结晶动力学模型在预测静态再结晶体积分数方面具有较高精度.

关键词: Incoloy 800H , 流变应力 , 静态再结晶 , 亚结构 , 应变诱导析出 , 再结晶动力学模型

化学还原法制备纳米银颗粒及纳米银导电浆料的性能

王小叶 , 刘建国 , , 蔡志祥 , 李祥友 , 曾晓雁

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.02.004

采用化学还原法,在水相中,以硼氢化钠为还原剂,月桂酸为分散剂,通过还原银氨络合物溶液制备了纳米银胶体,之后通过调节胶体的pH值,分离出了纳米银颗粒.TEM和XRD分析表明,该纳米银颗粒的平均粒径大约为17 nm,集中分布于5~30 nm,且无明显的团聚现象;红外光谱分析表明该纳米银颗粒表面包覆有月桂酸,紫外光谱表明制得的纳米银胶体在397 nm处有较强的吸收峰.将分离出的“湿”纳米银颗粒作为功能相,加入预先配制的载体相中,运用机械搅拌和超声分散等手段,制得了纳米银导电浆料.热重分析表明该浆料含有约67%(质量分数)的金属银,在220℃下烧结2h后,其电阻率为4.2 ×10-5 Ω·cm.经微细笔直写后,其线条的分辨率可以达到60μm.

关键词: 金属材料 , 纳米银颗粒 , 化学还原法 , 纳米银导电浆料

家埠金矿缓倾斜薄矿体回采实践

滕建军 , 何顺斌 , 李威 , 张益岭

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.02.007

针对家埠金矿缓倾斜薄矿体,概述分析了其采矿方法的演变过程和存在问题;介绍了适合该类型矿体回采的小进路全面采矿法和短壁式崩落采矿法的试验应用情况,试验取得了较好的技术经济效果,为推广应用奠定了基础.

关键词: 缓倾斜 , 薄矿体 , 采矿方法

岩温对家洼金矿深部开采热环境的影响

赵小稚 , 崔嵛 , 王敬志

黄金 doi:10.11792/hj20140608

家洼金矿小尹格庄矿段已进入深部开采,岩温是影响采场热环境的主要热源;根据热传导理论分析,采用浅孔测量岩温的方法合理可行,通过测量得出了家洼金矿岩温随深度变化的规律;在此基础上,计算分析了岩温对井下风流温度升高的作用,认为该矿深部开采存在一定程度的热害,热环境有进一步恶化的趋势,需加强通风降温措施,切实改善井下作业环境。

关键词: 深部开采 , 岩体温度 , 热环境 , 热害

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