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兵器材料科学与工程 , 2016, 39(2): 42-46.
SiC单晶片切割力的广义预测控制

梁列 1, , 李淑娟 2, , 王嘉宾 3, , 麻磊 4,

1.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;
2.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;
3.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;
4.西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048
SiC单晶因优良的物理和力学性能而大量用于大功率器件和IC行业,但由于材料的高硬度和高脆性,使其加工过程变得困难.基于进给量与切割力的差分方程,设计广义预测控制器控制切割力.结果表明:所设计控制器能够很好地跟踪不同信号,具有良好的鲁棒性;相比与普通的切割过程,能够提高加工效率,并获得较好的加工表面.
引用： 梁列, 李淑娟, 王嘉宾, 麻磊 SiC单晶片切割力的广义预测控制. 兵器材料科学与工程 , 2016, 39(2): 42-46. doi: 
参考文献：

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