兵器材料科学与工程 , 2016, 39(5): 36-39.
Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响

范晓杰 1, , 徐冬霞 2, , 王鹏 3, , 牛济泰 4, , 王东斌 5, , 陈思杰 6,

1.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003;
2.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003;
3.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003;
4.河南理工大学材料学院,河南焦作454003;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江哈尔滨150001;河南晶泰航空航天高新科技有限公司,河南焦作454003;
5.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003;
6.河南理工大学材料学院,河南焦作,454003

采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对SiCP/6063Al复合材料进行真空钎焊.通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织.结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;SiCP/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代.
引用: 范晓杰, 徐冬霞, 王鹏, 牛济泰, 王东斌, 陈思杰 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响. 兵器材料科学与工程 , 2016, 39(5): 36-39. doi: 
参考文献:

相似文献: