中国有色金属学报(英文版), 2017, 27(5): 1199-1205.
10.1016/S1003-6326(17)60139-0
AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为
韦小凤
1,
,
朱学卫
2,
,
王日初
3,
1.西北农林科技大学 机械与电子工程学院,杨凌,712100;
2.西北农林科技大学 机械与电子工程学院,杨凌,712100;
3.中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083
采用回流焊技术制备AuSn20/Ni焊点,通过扫描电镜(SEM)和电子探针(EPMA)技术分析焊点的界面反应及退火过程中组织的演变,并探讨界面金属间化合物(IMC)的生长动力学.结果表明,在583 K钎焊后,AuSn20/Ni界面形成(Ni,Au)3Sn2IMC层,而且IMC层厚度l的变化随退火时间t的延长符合表达式l=k(t/t0)n.焊点分别在393、433和473 K下退火时,关系指数n分别为0.527、0.476和0.471,表明在低于液相线温度退火时,AuSn20/Ni界面IMC层的生长以体积扩散机制为主,且其体积扩散的预指数因子K0和激活焓QK分别为1.23×10?7 m2/s和81.8 kJ/mol.
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