材料科学与工艺, 2017, 25(1): 23-29.
10.11951/j.issn.1005-0299.20160350
Ni－Fe合金往往经过热处理才能发挥其最佳性能，但是由于电沉积法制备的Ni－Fe合金箔厚度很薄，在批量化热处理过程中极易产生粘结现象，严重影响产品质量。为了深入研究粘结机理以解决粘结问题，本文通过电子显微镜分析了合金箔粘结部位微观形貌；通过超高温激光共聚焦显微镜，原位在线研究了热处理过程中合金箔表面微观形貌演变，推测了其与表面粘结的联系；同时也对电泳MgO涂层抑制粘结的效果进行了研究。结果表明：电沉积Ni－Fe合金箔在950~1000℃开始发生粘结；在1000℃以上时，合金箔表面发生软化，不仅促进合金箔间的粘附结合，而且加剧了合金箔粘附界面的原子扩散，使得合金箔界面间共生晶粒生成和长大，最终导致粘结。在合金箔表面电泳涂覆MgO，可获得均匀分布的MgO涂层，可以有效起到隔离合金箔的作用，从而达到抑制粘结的目的。
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