机械工程材料, 2017, 41(1): 61-64.
10.11973/jxgccl201701013
直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能

谢建军 1, , 王宇 2, , 汪暾 3, , 王亚黎 4, , 丁毛毛 5, , 李德善 6, , 翟甜蕾 7, , 林德宝 8, , 章蕾 9, , 吴志豪 10, , 施鹰 11,

1.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
2.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
3.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
4.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
5.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
6.上海大学材料科学与工程学院,上海 200444; 上海申和热磁电子有限公司,上海 200444;
7.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
8.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
9.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444;
10.上海申和热磁电子有限公司,上海,200444;
11.上海大学材料科学与工程学院,上海,200444

通过直接敷铜(DBC)工艺,在AlN陶瓷基板表面于1000~1060℃的敷接温度下制备Cu/AlN材料,利用机械剥离机、场发射扫描电子显微镜和X射线衍射仪分析了Cu/AlN的界面结合强度、界面微观形貌和物相组成.结果表明:铜箔和AlN陶瓷基板间的结合强度超过了8.00 N?mm-1,铜箔和AlN陶瓷之间存在厚度约为2μm的过渡层,过渡层中主要含有 Al2 O3、CuAlO2和Cu2 O 化合物;随着敷接温度升高,Cu/AlN的界面结合强度逐渐增大.
引用: 谢建军, 王宇, 汪暾, 王亚黎, 丁毛毛, 李德善, 翟甜蕾, 林德宝, 章蕾, 吴志豪, 施鹰 直接敷铜工艺制备Cu/AlN材料的界面结构及结合性能. 机械工程材料, 2017, 41(1): 61-64. doi: 10.11973/jxgccl201701013
参考文献:
[1] 岳瑞峰;王佑祥;陈春华.AlN陶瓷基板在空气中的热氧化行为探讨[J].硅酸盐学报,1998(5):565-570.
[2] 彭榕;周和平;宁晓山;林渊博;徐伟.铝/氮化铝电子陶瓷基板的制备及性能的研究[J].无机材料学报,2002(6):1203-1208.
[3] Shao-Kuan Lee;Wei-Hsing Tuan;Yin-Yin Wu.Microstructure-thermal properties of Cu/Al_2O_3 bilayer prepared by direct bonding[J].Journal of the European Ceramic Society,20132(2):277-285.

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