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材料热处理学报, 2017, 38(6): 31-35.
10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X224
退火工艺对冷轧Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响

刘同辉 1, , 文胜平 2, , 李健飞 3, , 陈子勇 4, , 聂祚仁 5,

1.北京工业大学材料学院,北京,100124;
2.北京工业大学材料学院,北京,100124;
3.北京工业大学材料学院,北京,100124;
4.北京工业大学材料学院,北京,100124;
5.北京工业大学材料学院,北京,100124
采用硬度和电导率等测试,结合透射电镜微观组织观察,研究了退火工艺对Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响.结果表明:冷轧后等时退火到200 ～300℃之间,或者200℃等温退火24 h到48 h之间,Al-Er-Cu合金同时具有较高的硬度和电导率.A1-Er-Cu合金冷轧后退火过程中Al3Er相的析出提高了合金轧态组织的热稳定性,使其硬度能够在退火过程中减少下降;而Al,Cu相的析出使合金的电导率显著升高.
关键词： 铝合金   微合金化   退火   电导率
引用： 刘同辉, 文胜平, 李健飞, 陈子勇, 聂祚仁 退火工艺对冷轧Al-Er-Cu合金电导率和硬度的影响. 材料热处理学报, 2017, 38(6): 31-35. doi: 10.13289/j.issn.1009-6264.2016-X224
参考文献：

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