电镀与精饰 , 2017, 39(6): 12-16.
10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

刘月 1, , 丁运虎 2, , 毛祖国 3, , 黄兴林 4, , 王柱元 5, , 黄朝志 6,

1.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030;
2.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030;
3.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030;
4.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030;
5.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030;
6.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.
引用: 刘月, 丁运虎, 毛祖国, 黄兴林, 王柱元, 黄朝志 电子封装用免清洗助焊剂的研究进展. 电镀与精饰 , 2017, 39(6): 12-16. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004
参考文献:

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