使用体视显微镜、光学显微镜、扫描电镜及其能谱仪对GH536焊接接头组织进行分析,结果表明:固溶态GH536由γ基体、大量M6C及少量M23C6组成;焊后,大量M6C在晶内弥散析出,在晶界和孪晶界上不连续析出,原有的碳化物长大.热影响区分为三个区域:靠近母材处,存在粗大“岛链状”碳化物;中部,部分碳化物重新固溶入基体,存在“网链状”碳化物;靠近熔合线,存在碳化物贫化区.焊缝处碳化物在晶界和枝晶间析出,从边缘到中心逐渐凝固:初始阶段,组织为非外延式生长的胞状晶,生长方向垂直于熔合线;中间阶段,组织转变为柱状树枝晶,且越靠近焊缝中心,晶粒尺寸越大;中心为粗大的等轴状树枝晶.焊接过程中,焊缝金属中各元素未损失.
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