掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响

航空材料学报, 2015, 35(6): 60-64. doi: 10.11868/j.issn.1005-5053.2015.6.010

掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响

赵文杰 ^1, , 王俊勃 ^2, , 王瑞娟 ^3, , 王彦龙 ^4, , 刘松涛 ^5, , 胡泽涛 ^6,

1.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

2.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

3.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

4.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

5.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

6.西安工程大学机电工程学院,西安,710048

基金项目: 西安工程大学博士基金(BS13015)

关键词：高能球磨 , Cu/SnO2电触头 , 物理性能 , 电弧烧蚀

Influence of Doping On Properties of Cu/SnO2 Contact Materials

Keywords： high energy ball milling , Cu/SnO2 contact , physical properties , arc erosion

通过高能球磨工艺制备了掺杂Cu/SnO2电触头材料,采用XRD评估了Cu/SnO2的混粉效果,利用SEM对电触头材料的微观形貌以及电弧烧蚀形貌进行了观察,测试了电触头材料的电导率和硬度,系统研究了混粉时间、烧结温度以及不同掺杂对Cu/SnO2电触头材料的性能影响.结果表明:Cu/SnO2混粉时间4h,850℃烧结的Cu/SnO2电触头材料物理性能最佳,其电导率达到49.0％ IACS,硬度达到122.0HV;添加La2O3的Cu/SnO2电触头材料的电弧烧蚀轻微,具有良好的耐电弧烧蚀特性.

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