添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响

材料导报, 2016, 30(14): 104-108. doi: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.14.023

添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响

黄惠珍 ^1, , 卢德 ^2, , 赵骏韦 ^3, , 魏秀琴 ^4,

1.南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031

2.南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031

3.南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031

4.南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031

基金项目: 江西省教育厅科技项目(GJJ14111) 国家自然科学基金(51304121)

关键词：锡铜无铅钎料合金 , 铋 , 磷 , 润湿 , 蠕变抗力

Effects of Bi and P Addition on the Properties of Sn-0.7Cu Lead-free Solder Alloy

Keywords： Sn-Cu lead-free solder alloy , bismuth , phosphorus , wettability , creep resistance

研究了添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金熔点、显微组织、在Cu上的润湿性、导电率、硬度以及蠕变抗力等性能的影响.实验结果显示,随Bi含量增加,Sn-0.7Cu合金的熔点、导电率略有降低,润湿性、抗蠕变性能和维氏硬度均提高;此外,在添加Bi的基础上加P元素,能进一步降低Sn-0.7Cu-Bi合金的熔点,提高合金的导电率和润湿能力,但合金硬度略有下降;Sn-0.7Cu-1Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性优于Sn-0.7Cu-1Bi,Sn-0.7Cu-3Bi-0.05P钎料合金的抗蠕变性则劣于Sn-0.7Cu-3Bi.金相显微组织观察表明,单独加Bi能细化Sn-0.7Cu合金中的Cu6 Sn5金属间化合物相;P的加入使Sn-0.7Cu-1Bi合金中的β-Sn枝晶尺寸变小,且Cu6Sn5相呈规则网络状分布于枝晶间隙;而在Sn-0.7Cu-3Bi合金中加P则粗化了Cu6Sn5相,并使IMC呈无规则分布.

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