第二、三代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接

金属学报, 2016, 52(5): 549-560. doi: 10.11900/0412.1961.2015.00408

第二、三代镍基单晶高温合金含Hf过渡液相连接

郁峥嵘 ^1, , 丁贤飞 ^2, , 曹腊梅 ^3, , 郑运荣 ^4, , 冯强 ^5,

1.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

2.北京科技大学国家材料服役安全科学中心,北京,100083

3.北京航空材料研究院先进高温结构材料重点实验室,北京,100095

4.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

5.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京100083;北京科技大学高端金属材料特种熔炼与制备北京市重点实验室,北京100083

基金项目: 国家自然科学基金项目51071016,国家高技术研究发展计划项目2012AA03A511和教育部技术支撑重点项目625010337资助 Supported by National Natural Science Foundation of China (No.51071016),High Technology Research and Development Program of China (No.2012AA03A511) and Science Foundation of Ministry of Education of China (No.625010337)

关键词：镍基单晶高温合金 , TLP连接 , 含Hf中间层合金 , 显微组织

TRANSIENT LIQUID PHASE BONDING OF SECOND AND THIRD GERNERATION Ni-BASED SINGLE CRYSTAL SUPERALLOY WITH Hf-CONTAINING INTERLAYER ALLOY

Keywords： Ni-based single crystal superalloy , TLP bonding , Hf-containing interlayer alloy , microstructure

采用无B的含Hf镍基合金作为中间层合金,分别对含Re的第二代镍基单晶高温合金(CMSX-4,铸态)和第三代镍基单晶高温合金(SXG3,完全热处理态)进行过渡液相(TLP)连接,并分析了连接区的显微组织演变以及降熔元素分布,测试了连接区的显微硬度.结果表明,在1290℃真空保温24 h后,CMSX-4和SXG3合金的TLP连接均己完成,2种合金的TLP连接过程也均符合经典模型.以含Hf的镍基合金作为中间层合金时,在连接区内没有出现扩散影响区.CMSX-4合金的固溶处理可在TLP连接过程中同步完成,缩短了热处理工艺.SXG3合金中的C与Hf结合在液相中形成固相HfC,降低熔体中Hf浓度,缩短了等温凝固阶段的时间.研究表明,通过含Hf的TLP连接可以研究小角度晶界的界面稳定性,其中在1150℃保温热处理后,SXG3合金小角度晶界出现小连续脱溶转变的临界区间在10°～17°之间.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网