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采用硬度、电导率测试、X射线衍射(XRD)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)和能谱分析技术(EDS)分析了不同均匀化条件下7B04合金的组织演变及性能变化规律.结果表明:在均匀化过程中施加电流,随着均匀化温度的升高,合金的硬度提高,电导率下降.经420℃/2h均匀化后,残余相面积分数由铸态5.47%减少到3.87%,硬度由铸态HV80.0提高到HV135.4,电导率由铸态43.0 IACS%减少为32.5IACS%;经420 ℃/2 h/1000 A均匀化处理后,残余相面积分数减少到3.4%,硬度提高到HV151.2,电导率减少为30.7 1ACS%;经440℃/2 h/1000 A均匀化后,合金的硬度比440℃/2 h提高9%,电导率减少8%,残余相面积分数减少22.4%.在均匀化过程中,亮白色T相(Cu28.6,Mg 18.5,Zn 32.9,Al 20.0;%,质量分数)逐渐转变为灰色S相过渡相(Cu 27.8,Mg 16.9,Zn 14.3,Al 41.0;%,质量分数),当Zn质量分数低于10%,转化为深灰色S相(Cu 40.3,Mg 14.3,Zn 9.4,Al 36.0;%,质量分数),S相在生成的同时,部分S相也在向基体中溶解.在均匀化过程中施加电流,可以促进T相向S相的转变.

参考文献

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