Cu/Ti3SiC2体系润湿性及润湿过程的研究

无机材料学报, 2014, 29(12): 1313-1319. doi: 10.15541/jim20140115

Cu/Ti3SiC2体系润湿性及润湿过程的研究

路金蓉 ^1, , 周洋 ^2, , 李海燕 ^3, , 郑涌 ^4, , 李世波 ^5, , 黄振莺 ^6,

1.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

2.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

3.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

4.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

5.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

6.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

基金项目: 中央高校基本科研业务费专项资金(2011YJS051)National Natural Science Foundation of China (50672005,51172015) 国家自然科学基金(50672005,51172015) The Fundamental Research Funds for the Central Universities (2011YJS051)

关键词： Cu/Ti3SiC2 , 润湿性 , 界面反应

Wettability and Wetting Process in Cu/Ti3SiC2 System

Keywords： Cu/Ti3SiC2 , wettability , interfacial reaction

采用座滴法研究了温度及Ti3SiC2的两个组成元素Si和Ti对Cu/Ti3SiC2体系润湿性的影响.结果表明,Cu与Ti3SiC2之间有良好的润湿性,且润湿过程属于反应性润湿.随着温度的升高,Cu与Ti3SiC2间的反应区扩大,反应层深度增加,润湿角减小,温度超过1250℃后反应明显加快,至1270℃时润湿角降至15.1°.物相分析与微观结构研究表明,Cu/Ti3SiC2界面区域发生了化学反应,反应产物主要为TiCx和CuxSiy,同时发生元素的互扩散,形成反应中间层,改变体系的界面结构,促进了Cu和Ti3SiC2基体的界面结合,从而改善了体系的润湿性.在Cu中添加Si抑制了Ti3SiC2的分解,而添加Ti阻碍了Cu向Ti3SiC2的渗入,均不利于Cu/Ti3SiC2体系润湿性的改善.

参考文献

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网