半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能

稀土, 2015, 36(6): 91-95. doi: 10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201506016

半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能

张亮 ^1, , 韩继光 ^2, , 郭永环 ^3, , 何成文 ^4,

1.江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州221116;美国加州大学洛杉矶分校材料科学与工程系,加利福尼亚州洛杉矶CA 90095

2.江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116

3.江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116

4.江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116

基金项目: 江苏省自然科学基金(BK2012144) 江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金(JSAWS-11-03) 江苏师范大学自然科学基金(11XLR16)资助项目江苏省高校自然科学基金(12KJB460005)

关键词：激光再流焊 , 无铅焊点 , 激光功率 , 疲劳寿命

Microstructures and Properties of SnAgCuCe Solder Joints with Diode-laser Soldering

Keywords： diode laser soldering , lead free solder joints , laser output powers , fatigue life

采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织.结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值.在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化.

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