采用透射电子显微分析(TEM)和高分辨透射电子显微分析(HREM)技术研究了低合金Cr-Mo-V钢不同回火温度下VC沉淀相质点的精细结构及其与基体的界面关系.结果表明:较低温度回火时,VC沉淀相系以{100}α为惯习面的纳米尺度的薄片,与基体存在Baker-Nutting关系.随着回火温度升高,片状相聚集成碳化物团或者发生球化,与基体丧失共格或部分共格.
参考文献
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