倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性

金属学报, 2000, 36(10): 1072-1076. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2000.10.014

倒装焊底充胶分层与SnPb焊点热疲劳的可靠性

张群 ^1, , 谢晓明 ^2, , 陈柳 ^3, , 王国忠 ^4, , 程兆年 ^5,

1.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050

2.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050

3.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050

4.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050

5.上海新代车辆技术有限公司,上海,200050

基金项目: 中-德合作项目

关键词：倒装焊 , 底充胶 , SnPb焊点 , 分层 , 热疲劳

UNDERFILL DELAMINATION AND THERMAL FATIGUE RELIABILITY OF TIN-LEAD SOLDER JOINT OF FCOB

采用实验和有限元模拟,研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性.结果表明,底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时,底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时,分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用,从而影响焊点的热循环寿命,此时,焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.

参考文献

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