扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响

1.浙江大学金属材料研究所,杭州310027

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3.浙江大学金属材料研究所,杭州310027

4.昆明贵金属研究所,昆明650221

5.昆明贵金属研究所,昆明650221

6.昆明贵金属研究所,昆明650221

基金项目: 云南省科技合作攻关项目

EFFECT OF DIFFUSION ANNEALING ON MICROS,TRUC- TURE AND COMPOSITION DISTRIBUTION IN INTERFACIAL REGIONS OF SILVER-COPPER BIMETALLIC SHEETS

研究了冷轧Ag-Cu层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.400及750℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化.在750℃扩散处理可导致沿结合面Ag侧形成细晶区,并析出次生相,同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长,细晶区宽度增加,次生相数量增多,空洞也趋于连续分布.

[1]	Yu J M, Xiao Y Z, Wang Q J, Fang X Y, Cui G Z. Chin J Mater Res, 2000, 14:12(于九明,孝云桢,王群骄,方晓英,崔光洙.材料研究学报,2000, 14: 12)
[2]	Rogers Ⅲ J P, Wynblatt P, Foiles S M, Baskes M I. Acta Metall Mater, 1990, 38:177
[3]	He C X, Zhou Y H, Wang W N. Alloy Phase Diagrams of Precious Metals (First Supplemental Edition). Beijing:Metallurgical Indurstry Press, 1993:6(何纯孝,周月华,王文娜贵金属合金相图(第-补编).北

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