对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
参考文献
| [1] | Zhang Q, Xie X M, Chen L, Wang G Z, Cheng Z N. Acta Metall Sin, 2000; 36:1072(张群,谢晓明,陈柳,王国忠,程兆年.金属学报,2000;36:1072) |
| [2] | Wang G Z, Chen L, Cheng Z N. Chin J Mech Eng, 2000;36(12): 33(王国忠,陈柳,程兆年.机械工程学报,2000;36(12):33) |
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