Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

金属学报, 2003, 39(1): 51-54. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.012

Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

李启楷 ^1, , 张跃 ^2, , 郭献忠 ^3, , 褚武扬 ^4,

1.北京科技大学材料物理系,北京100083

2.北京科技大学材料物理系,北京100083

3.北京科技大学材料物理系,北京100083

4.北京科技大学材料物理系,北京100083

基金项目: 国家自然科学基金(50172006) 高等学校博士学科点专项科研项目

关键词：脱合金疏松层 , 内应力分布 , 分子动力学模拟 , Cu3Au

MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF TENSILE STRESS INDUCED BY DEALLOYED LAYER IN Cu3Au

Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解形成脱合金疏松层.对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)势进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.

参考文献

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