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通过同步测量约束加热和冷却过程中合金的电阻率和回复应力与温度的关系,对Re-Mn-Si-Cr-Ni形状记忆合金约束下的转变过程进行了详细研究.结果表明,变形约束加热后的冷却过程中,回复应力随温度降低而增加.当回复应力增加到大于合金的屈服强度时,将首先发生塑性变形;然后随温度的进一步降低,回复应力到达应力诱发ε马氏体相变的临界应力时,回复应力将诱发ε马氏体相变,导致回复应力随温度的降低而下降.塑性变形和应力诱发ε马氏体相变都将显著松弛回复应力,降低合金冷却到室温时的回复应力.建立了合金加热和冷却过程中回复应力的方程.提出了该记忆合金管接头成分设计原则.

参考文献

[1] Yang J H, Chen H, Wayman C M. Metall Trans, 1992:23A: 1431
[2] Hsu T Y. J Mater Sci Technol, 1994: 40:112
[3] Bergeon N, Guenin G, Esnouf C. Mater Sci Eng, 1997:A238:309
[4] Wu X, Hsu T Y. Mater Charact, 2000: 45:137
[5] Kajiwara S, Liu D, Kikuchi T, Shinya N. Scr Mater, 2001:44:2809
[6] Wen Y H, Li N, Tu M J. Scr Mater, 2001: 44:1113
[7] @@Tian S.## Materials Physical Properties.$$ Beijing: Aeronautics and Astronautics University Press,** 2001:&&79(
[8] 田莳.材料物理性能.北京:北京航空航天大学出版社,2001:33)
[9] Wen Y H, Li N, Tu M J. J Mater Sci Technol, 2000: 16:537
[10] Sun B N, Hong T, Yang L X. Engineerig Plastoelasticity.Hangzhou: Zhejiang University Press, 1998:20(孙炳南,洪滔,杨骊先.工程弹塑性力学.杭州:浙江大学出版社,1998:20)
[11] Li N. PhD Dissertation, Sichuan University, Chengdu,2000(李宁.四川大学博士学位论文,成都,2000)
[12] Miyazaki S,Matsuda S.Trans ISIJ,1989:29:353
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