Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

金属学报, 2004, 40(7): 716-720. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2004.07.008

Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系

覃明 ^1, , 嵇宁 ^2, , 李家宝 ^3, , 马素媛 ^4, , 陈昌荣 ^5, , 宋忠孝 ^6, , 何家文 ^7,

1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

2.LM3 ESA CNRS 8006, Ecole Nationale Superieure D'Arts et Metiers, 151 Bld.de l'Hopital,75013, Paris，France

3.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

4.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

5.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

6.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

7.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

基金项目: 国家自然科学基金(59931010,50272067)

关键词： Cu膜 , 二维应力 , 屈服强度 , 退火温度 , X射线拉伸实验

RELATIONSHIP BETWEEN THE YIELD STRENGTH AND ANNEALING TEMPERATURE OF A Cu FILM ADHERENT TO SUBSTRATE

利用X射线拉伸实验研究了具有二维残余应力的Cu附着膜的屈服强度与退火温度的关系.结果表明,Cu附着膜的条件屈服点随着退火温度的增高而减小,退火温度在150-300℃间变化时,减小幅度最大,出现明显的拐点.这主要由于Cu附着膜在该温度范围内发生了再结晶,使得原有的大部分组织结构强化因素消失了.Cu附着膜的屈服强度远远高于块体Cu材的屈服强度.

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