In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性

金属学报, 2006, 42(2): 201-204. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2006.02.019

In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性及界面特性

马广才 ^1, , 李文 ^2, , 李宏 ^3, , 张海峰 ^4, , 胡壮麒 ^5,

1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016;沈阳理工大学材料科学与工程学院,沈阳,110168

2.沈阳理工大学材料科学与工程学院,沈阳,110168

3.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

4.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

5.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

基金项目: 中国科学院资助项目(KGCX2-SW-214) 科技部资助项目(2005DFA50860) 中国科学院资助项目(50471077;50395100)

关键词： In-Sn , Cu基合金 , 非晶合金 , 润湿 , 界面

WETTING BEHAVIOR AND INTERFACIAL CHARACTE-RISTICS OF In-Sn ALLOY ON AMORPHOUS AND CRYSTALLINE Cu46Zr45Al7Gd2 SUBSTRATES

用座滴法研究了In-Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性,利用扫描电镜(SEM)、电子探针(EPMA)、X射线衍射(XRD)分析了In-Sn/Cu46Zr45Al7Gd2界面特性.结果表明:In-Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度;In-Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应.

参考文献

[1]	Wang X H,Conrad H.Metall Mater Trans,1995; 26A:459
[2]	Xu Q G,Zhang H F,Ding B Z,Hu Z Q.J Mater Sci Technol,2002; 18:512
[3]	Naidich Y V.Prog Surf Membr Sci,1981; 14:353
[4]	Eustathopoulous M.Acta Mater,1998; 46:2319
[5]	Wang W H,Dong C,Shek C H.Mater Sci Eng,2004;R44:45
[6]	Inoue A,Takeuchi A.Mater Trans,2002; 43:1892

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