金属间化合物Ag3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响

金属学报, 2007, 43(1): 41-46. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2007.01.008

金属间化合物Ag3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响

祝清省 ^1, , 张黎 ^2, , 王中光 ^3, , 吴世丁 ^4, , 尚建库 ^5,

1.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

2.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

3.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

4.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016

5.中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳,110016;Department of Materials Science and Engineering,University of Illinois at Urbana-Champaign,Urbana,IL61801,USA

基金项目: 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2004CB619306)

关键词：无铅焊料 , Sn3.8Ag0.7Cu合金 , 金属间化合物 , 等通道角挤压 , 力学性能

EFFECT OF INTERMETALLICS Ag3Sn ON THE TENSILE PROPERTY OF Sn3.SAg0.7Cu SOLDER ALLOY

利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用.

参考文献

[1]	Plumbridge W J.J Mater Sci,1996; 31:2501
[2]	Abtew M,Selvaduray G.Mater Sci Eng,2000; R27:95
[3]	Glazer J.Int Mater Rev,1995; 40(2):65
[4]	Zeng K,Tu K N.Mater Sci Eng,2008; R38:55
[5]	Suganuma K.Curr Opin Solid State Mater Sci,2001; 5:55
[6]	Kim K S,Huh S H,Suganuma K.Mater Sci Eng,2002;A333:106
[7]	Kanchanomai C,Miyashita Y,Mutoh Y.J Electron Mater,2002; 31:456
[8]	Moon K W,Boettinger W J,Kattner U R,Biancaniello F S,Handwerker C A.J Electron Mater,2000; 29:1122
[9]	Ochoa F,Williams J J,Chawla N.J Electron Mater,2003;32:1414
[10]	Lehman L P,Athavale S N,Fullem T Z,Giamis A C,Kinyanjui R K,Lowenstein M,Mather K,Patel R,Rae D,Wang J,Xing Y,Zavalij L,Borgesen P,Cotts E J.J Electron Mater,2004; 33:1429
[11]	Segal V M.Mater Sci Eng,1995; A197:157
[12]	Valiev R Z,Islamgaliev R K,Alexandrov I V.Prog Mater Sci,2000; 45:103
[13]	McCormack M,Jin S,Kammlott G W,Chen H S.Appl Phys Lett,1993; 63:15
[14]	Kerr M,Chawla N.Acta Mater,2004; 52:4527
[15]	McCormack M,Jin S.J Electron Mater,1994; 23:715
[16]	Cheng Y W,Siewert T.J Electron Mater,2003; 32:535
[17]	Wu K,Wade N,Cui J,Miyahara K.J Electron Mater,2003; 32:5
[18]	Paul T V,Jerome A R,Alice C K.J Electron Mater,2003;32:142
[19]	Mei Z,Morris J W,Shine M C,Summers T S E.J Electron Mater,1991; 20:599
[20]	Vastava R B,Langdon T G.Acta Metall,1979; 27:251
[21]	Valiev R Z,Langdon T G.Acta Metall Mater,1993; 41:949

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网