采用倒相法在Cu箔上制得与Cu箔结合牢固的PAN与石墨多孔复合膜,以其作阴极、纯Sn作阳极进行脉冲电沉积, Sn通过多孔复合膜的微孔沉积在铜箔上,然后在氩气气氛中热处理,得到具有复合结构的Sn基合金电极(碳膜隔离的Cu-Sn合金),用作Li离子电池的负极. SEM和EDS能谱分析以及模拟电池的电化学性能测试结果表明:与通常的在裸Cu箔上直接电沉积Sn并热处理的Sn电极相比,这种具有复合结构的Sn电极热处理后具有更好的循环性能和更高的循环容量,首次放电容量达到538.3 mA·h/g,50次循环后充电(Li离子的脱出)循环容量保持率仍有85.5%.
参考文献
[1] | Winter M,Besenhard J O.Electrochim Acta,1999;45:31 |
[2] | Larcher D,Beaulieu L Y,MacNeil D D,Dahn J R.J Electrochem Soc,2000;147:1658 |
[3] | Wang G Z,Sun L,Bradhurst D H,Dou S Z,Liu H K.J Alloys Compd,2000;299:112 |
[4] | Kim D G,Kim H,Sohn H J,Kang T.J Power Sour,2003;104:221 |
[5] | Yang J,Wachtler M,Winter M,Besenhard J O.Electrochem Solid state Lett.1999;2:161 |
[6] | Li H,Shi L H,Lu W,Huang X J,Chen L Q.JElectrochem Soe,2001;148:A915 |
[7] | Yang J,Winter M,Besenhard J O.SoLid State Ionics,1996;90:281 |
[8] | Kim Y L,Lee H Y,Jang S W,Lee S J,Beik H K,Yoon Y S.Solid State lonics,2003;160:235 |
[9] | Needham S A,WangGX,LiuHK.JAlloysCompd,2005;400:234 |
[10] | Lee H Y,Jang S W,Lee S M,Lee S J,Belk H K.J Power Souces,2002;112:8 |
[11] | Wang K,He X M,Wang L,Ren J G,Jiang C Y,wlan C R.J Electrochem Soc.2006;153:A1859 |
[12] | Wang K,He X M,Wang L,Ren J G,Jiang C Y,wlan C R.Electrochem Solid State Lett.2006;9:A320 |
[13] | Wang K,He X M,Wang L,Ren J G,Jiang C Y,wlan C R.Electrochim Acta,2006;52:1221 |
[14] | Patel P,Kim I,Maranchi J,Kumta P.J Power Sources,2004;135:273 |
[15] | He X M,Pu W H,Ren J G,Wang L,Jiang C Y,Wan C R.Ionics,in press |
[16] | Liu Y,Xie J Y,Yang J.J Power Sources,2003;119-121:572 |
[17] | Pu W H,He X M,Wlan C R,Jiang C Y.Electrochim Acta,2005;502:4140 |
[18] | Pu W H,Ren J G,Wan C R,Du Z M.J Inorg Mater,2004;19:86(蒲薇华,任建国,万春荣,杜志明.无机材料学报,2004;19:86) |
[19] | Ren J G.PhD Thesis,Tsinghua University,Beijing,2005(任建国.清华大学博士学位论文,北京,2005) |
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