多晶Cu中Young's模量和硬度与晶体取向的关系

金属学报, 2008, 44(8): 901-904. doi: 10.3321/j.issn:0412-1961.2008.08.002

多晶Cu中Young's模量和硬度与晶体取向的关系

郭振丹 ^1, , 王秀芳 ^2, , 杨晓萍 ^3, , 蒋冬梅 ^4, , 马学鸣 ^5, , 宋洪伟 ^6,

1.东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室,上海,200062;宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900

2.宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900

3.宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900

4.东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室,上海,200062

5.东师范大学物理系光谱学与波谱学国家重点实验室,上海,200062

6.宝山钢铁股份有限公司技术中心,上海,201900

关键词：多晶铜 , 晶体取向 , 纳米压入 , 电子背散射衍射 , Young's模量 , 硬度

RELATIONSHIPS BETWEEN YOUNG'S MODULUS,HARDNESS AND ORIENTATION OF GRAIN IN POLYCRYSTALLINE COPPER

采用纳米压入(nanoindentation)和电子背散射衍射(EBSD)技术对多晶Cu样品多个晶粒进行了微观力学性能表征和晶体取向分析.结果表明,Young's模量随晶粒表面法向方向(hkl)与(111)和(001)最小夹角的变化有明显的规律:(hkl)越接近(111),其Young's模量越大;(hkl)越接近(001),其Young's模量越小;而Young's模量随(hkl)与(110)最小夹角的变化无明显规律.硬度随(hkl)与(111),(110)和(001)最小夹角的变化均无明显规律.通过理论计算讨论了上述规律性.

参考文献

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