AlN／聚乙烯复合基板的导热性能

无机材料学报, 2000, 15(6): 1030-1036. doi: 10.3321/j.issn:1000-324X.2000.06.013

AlN／聚乙烯复合基板的导热性能

汪雨荻 ^1, , 周和平 ^2, , 乔梁 ^3, , 陈虎 ^4, , 金海波 ^5,

1.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

2.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

3.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

4.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

5.清华大学材料科学与工程系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室，北京 100084

基金项目: 国家自然科学基金(59572017)

关键词：氮化铝 , 复合基板 , 热导率

Thermal Conductivity of AlN/PE Composite Substrate

Keywords： aluminum nitride , thermal conductivity , composite substrate

利用模压法制备AlN／聚乙烯复合基板．初步研究了AlN的结晶形态和填加量对复合基板导热性能的影响，并初步探讨了复合材料热导率的计算模型．结果表明：复合基板的热导率随AlN填加量的增大，最初变化很小，而后迅速升高，随后增长速度又逐渐降低．AlN以晶须形态填加，对提高复合材料的热导率最为有利，纤维次之，粉体最差．

AlN/PE composite substrate was made by mould pressing. The influences of AlN percentage and morphology on the thermal conductivity were studied and the model for predicting thermal conductivity was discussed. The results demonstrate that with the increasing of AlN percentage, the thermal conductivity remains the same initially, after that it increases sharply, and then the rate slows down. The AlN whisker increases the thermal conductivity most efficiently,the second is that AlN fiber and AlN powder are of less efficiency.

参考文献

[1]	Nagai Y, Lai G C. J. Ceram., Soc. of Japan, 1997, 105 (3): 197-200.
[2]	Li L, Chung D D L. J. Electronic Mat., 1994, 23 (6): 557-564.
[3]	Bolt J D, Button D P, Yost B A. Mat. Sci. and Eng., 1989, A109: 207-211.
[4]	Chen X H, Gonsalves K E. J. Mat. Res., 1997, 12 (5): 1274-1286.
[5]	Afari Y, Ueda A, Nagai S. J. Appl. Polym. Sci., 1993, 49: 1625-1634.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网