介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.
参考文献
[1] | Liew L A, Zhang W, An L, et al. Am. Ceram. Soc. Bull., 2001, 80 (5): 25-30. |
[2] | Li J F, Sugimoto S, Tanaka S, et al. Key Engineering Materials, 2002, 224-226: 703-708. |
[3] | 李敬锋(LI Jing-Feng).无机材料学报(Journal of Inorganic Materials),2002,17:657-664. |
[4] | Tanaka S. Ceramics Japan, 2001, 36: 144-147. |
[5] | Mangels J A. Am. Ceram. Soc. Bull., 1981, 60: 613-617. |
[6] | Li J F, Satomi S, Watanabe R, et al. J. Ruro. Ceram. Soc., 2000, 20: 1795-1802. |
[7] | Niihara K, Morena R, Hasselman D P H. J. Mater. Sci. Lett., 1982, 1 (1): 13-16. |
[8] | Ziegler G, Heinrich J, Wotting G. J. Mater. Sci., 1987, 22: 3041-3086. |
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