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探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2~4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.

参考文献

[1] 江东亮.机械工程材料.1985,(2):23-27.
[2] Chiang Yet-Ming, Robert P, Messner, et al, Mater. Sci. Eng, A, 1991, 114: 63-74.
[3] Wu Qide. J. Wuhan Univ. Tech, 1997, 12 (3): 35-40.
[4] Wu Qide, Hong Xiaolin, et al, in Proceedings of The International Conference on Energy Conversion and Application. Wuhan: Huazhong University of Science and Technology Press, 2001. 196-199.
[5] [日]二国二郎.淀粉科学手册.王薇青等译.北京:中国轻工业出版社,1999.212-213.
[6] Singh M,Behrendt D R.J.Mater.Res,1994,9(7):1701-1708.
[7] Singh M,Behrendt D R.Mater.Sci.and Eng,1995,(A194):192-200.
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