NASICON纳米晶固体材料的制备与烧结致密化

无机材料学报, 2004, 19(3): 510-516. doi: 10.3321/j.issn:1000-324X.2004.03.011

NASICON纳米晶固体材料的制备与烧结致密化

朱棋锋 ^1, , 邱法斌 ^2, , 全宇军 ^3, , 王永为 ^4, , 全宝富 ^5, , 徐宝琨 ^6,

1.吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023

2.吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023

3.吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023

4.吉林大学化学学院,长春,130023

5.吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023

6.吉林大学电子科学与工程学院,长春,130023

基金项目: 国家自然科学基金(60004003)

关键词：纳米晶固体材料 , NASICON , 烧结温度 , 致密化

Preparation and Sintering Densification of Nanocrystalline NASICON Solid Material

以常规无机试剂和含硅有机试剂为原料,采用溶胶-凝胶过程与压制成型烧结相结合的方法制备了NASICON纳米晶固体材料,利用TG-DTA对前驱凝胶原粉进行了分析测试,结果表明,NASICON相结构的形成温度范围为750～890°C.实验中重点对800～1000°C烧结所得纳米晶材料进行了表征.目的产物的XRD、FT-IR、FE-SEM、IS结果以及阿基米德法致密度测量结果显示,采用合适的烧结温度和周期可以成功制备出具有纳米级颗粒尺寸、良好结晶特性和较高致密度的固体电解质NASICON材料.材料电学特性测试结果表明,所制备的纳米晶固体电解质材料具有良好的离子导电特性和合理的离子传导激活能,其复合电导与温度倒数的Arrhenius图具有很好的线性关系,并且具有较高结晶特性的材料显示出更高的离子电导率.

参考文献

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