以聚乙二醇(PEG)为添加剂,正硅酸乙酯(TEOS)为先驱体,采用溶胶-凝胶法、结合旋转涂胶和超临界干燥等工艺在硅片上制备了纳米多孔SiO2薄膜.利用FTIR、TG-DTA、AFM和椭偏仪研究了该SiO2薄膜的性能.与未加PEG的SiO2薄膜相比,加入PEG得到的SiO2薄膜表面粗糙度增大,但孔隙率较高,介电常数可降至2.0以下.PEG参与并修饰了TEOS的溶胶-凝胶过程.加入PEG制备的SiO2薄膜因含有Si-OH基团而呈亲水性,该薄膜经三甲基氯硅烷(TMCS)修饰后为疏水性.
参考文献
[1] | Lee W W, Ho P S. MRS Bulletin, 1997, 22(10): 19-23. |
[2] | Hyun S H, Kim J J, Park H H. J. Am. Cera. Soc., 2000, 83(3): 533-540. |
[3] | Jain A, Rogojevic S, Ponoth S, et al. Thin Solid Films, 2001, 398-399: 513-522. |
[4] | 阮刚,肖夏,朱兆旻.电子学报,2000,28(11):84-87. |
[5] | Robert D M. Science, 1999, 286: 421-423. |
[6] | Hasegawa S, Tsukaoka T, Inokuma T, et al. J. Non-Cryst. Solids, 1998, 240: 154-165. |
[7] | Kim K, Kwon D, Lee G. S. Thin Solid Films, 1998, 332: 369-374. |
[8] | Valentini L, Braca E M, Kenny J, et al. J. Non-Cryst. Solids, 2001, 291: 153-159. |
[9] | Chang T C, Mor Y S, Liu P T, et al. Thin Solid Films, 2001, 398-399: 523-526. |
[10] | Godbey D J, Buckley L J, Purdy A P, et al. Thin Solid Films, 1997, 308-309: 470-474. |
[11] | Jo M H, Park H H, Kim D J, et al. J. Appl. Phys., 1997, 82(3): 1299-1304. |
[12] | 王娟,张长瑞,冯坚.物理化学学报,2004,20(12):1399-1403. |
[13] | 孙继红,章斌,范文浩,等.材料研究学报,1999,13(3):301-304. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%