介绍了多种陶瓷/聚合物复合材料在压电、介电、热释电等方面的电学性能及它们的开发应用概况,并对一种崭新的陶瓷/聚合物复合材料--n型SrTiO3半导体陶瓷/p型半导体聚苯胺,复合形成p-n异质结的方法过程、电学性能及潜在应用进行了评述.
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