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采用TEM技术分析了喷射共沉积态及挤压态Al-4.7Cu-1.73Mg/SiCP 复合材料的微观结构及SiCP与α-Al基体等的界面结构,同时测定了喷射共沉积+挤压+T6处理态下该材料的力学性能及耐磨性能.

参考文献

[1] 郭可信,叶恒强,吴玉琨,著.电子衍射图在晶体学中的应用.北京:科学出版社,1982.383
[2] Brandes E A,ed.Smithell's Metals Reference Book 6th. London:Butterworth's,1983. 6~36
[3] 胡海明. SiCP/ZA22复合材料组织结构、力学性能及凝固行为研究:[博士学位论文]. 北京:北京科技大学,1995.26
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