以45钢为基材,用真空钎焊工艺在其表面制备WC/CuMnNi涂层,通过金相显微分析、扫描电镜观察、HRB硬度测量、电子探针分析、X-射线衍射分析、拉伸试验和耐磨试验,初步研究了涂层材料的组织特点、结合强度、耐磨性.试验结果表明:涂层材料组织分布均匀;涂层/基材的结合机制为冶金结合,有较高的结合强度;涂层的磨损量小于840 ℃淬火+180 ℃回火的45钢,有较高的耐磨性.
参考文献
[1] | 武金有.电子技术领域的金属基复合材料 [J].电子工艺技术,1992(6):11-14. |
[2] | 梁淑华,范志康.超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料 [J].复合材料学报,1998,15(8):44-48. |
[3] | Chan S M, Lin S T.Brazing diamond grits on to a steel substrate using copper alloys as the filler metals [J].Journal of Materials Engineering and Performance,1996(6):761-766. |
[4] | 万怡灶,王玉林,成国祥,等.Al2O3/铜合金复合材料的磨损特性研究 [J].材料工程,1997(11):6-9. |
[5] | 王敏,刘洪康,王志英.电镀法制取耐磨耐蚀复合镀层的性能研究 [J].机械工程材料,1998,22(1):41-44. |
[6] | 沃尔夫冈.里德尔,顾明元.化学镀镍 [M].上海:上海交通大学出版社,1980.371. |
[7] | 闫洪.化学镀Ni-P-B4C复合镀层的耐磨性 [J].复合材料学报,1995,12(3):30-34. |
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