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采用SHS/QP工艺制备了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料.SEM分析表明TiB2+Fe金属陶瓷层结构致密.用EPMA研究了TiB2+Fe金属陶瓷层与Fe基片之间的界面连接机制,结果表明TiB2从TiB2+Fe侧向Fe基片侧进行扩散,以及TiB2+Fe层中的Fe粘结相和Fe基片的粘接完成了(TiB2+Fe)/Fe叠层材料的界面连接.叠层材料接头断裂时,断裂位置发生在TiB2+Fe金属陶瓷层,而不是沿着TiB2+Fe层与Fe基片的界面断裂.

参考文献

[1] 傅正义,王为民,王皓,等.TiB2系金属陶瓷的SHS/QP制备,硅酸盐学报 [J]. 1996,24(6):654-659.
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[4] Ghetta V.Wetting of iron on sintered TiB2 [J]. Solid State Phenomena, 1992,25-26:105-114.
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