欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

以自蔓延高温合成方法(SHS)制备的并经抗水化处理的AlN粉体为原料,研究了埋粉条件对添加Sm2O3的AlN陶瓷显微结构和导热性能的影响结果表明,在不加埋粉烧结条件下试样贮围的还原性气氛增强有助于形成较高Sm/Al比的晶界相,不加埋粉有利于晶界相的排出这些因素均有助于提高AlN陶瓷的热导率不加埋粉在1830 C烧结可获得热导率为166W/(m@K)的AlN陶瓷

参考文献

[1] R.R.Tummala, J.Am. Ceram. Soc., 74, 895(1991)
[2] L.M.Sheppard, AmCeram.Soc. Bull., 69, 1801(1990)
[3] R.Imura, N.Ito, M.Terasawa, Adv. Microelectron, 1/2, 39(1994)
[4] Slack G.A.J. Phys.Chem. Solids., 34, 521(1973)
[5] G.A.Slack, T.F.Mcnelly, J.Cryst. Growth., 42, 560(1977)
[6] G.A.Slack, T.F.Mcnelly, J.Cryst. Growth., 34, 263(1976)
[7] Anil V.Virkar, T.Barrett Jackson and Raymond A.Cutler. J.Am. Ceram. Soc., 72(11), 2031(1989)
[8] A.V.Virkar, T.B.Jackson, R.A.Cutler, J.Am.Ceram. Soc., 72(11), 2031(1989)
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%