根据在室温与2500 ℃之间测量的石墨化与未石墨化C/C复合材料的强度、弹性模量,热导率和热膨胀系数,计算出两种材料抗热应力因素随温度的变化结果表明,石墨化材料抗热应力能力总是好于未石墨化材料;未石墨化C/C材料在1300 ℃左右抗热应力因素出现最低点,预示这种复合材料在这个温度附近由于热应力损毁的可能性最大
参考文献
| [1] | C.Schubert, H-A Bahr, H J Weiss, Crack popagation and thermal shock damage in graphite sidks heated by moving electron beam, Carbon, 24(1), 21(1986) |
| [2] | B.Granlff, H.O.Pierson, D.M.Schuster, The effect of chemical-vapor deposition conditions on the properties of carbon-carbon composites, Carbon, 11, 177(1973) |
| [3] | Liu Wenchuan, Sun Shoujin, Li Minjun, The microstructure and properties of CVD C/C composites, Extended abstracts 20th Biennial conference on Carbon, Santa Barbora, *CA, 370(1991) |
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