研究了用真空分层蒸镀法获得的金属/有机双层膜(Ag-TCNQ)中的层间扩散行为.根据Cu、Ag在与TCNQ形成络合物时表现出的相似性,建立了异质元素标志法,以Cu为标志元素,研究了金属有机络合物Ag-TCNQ形成过程中Ag扩散的微观机制.使用二次离子质谱(SIMS)分析了Cu、Ag元素在不同样品膜中的浓度分布及变化情况.结果表明,不同于纯金属薄膜中Cu、Ag清晰的界面,在络合物中的Cu与Ag之间存在交叉,说明两种离子之间存在着交换现象.由此可以推断,薄膜中的扩散机制是Ag离子在Ag-TCNQ络合物中的换位扩散.
参考文献
[1] | R.S.Potember, T.O.Poehler, D.O.Cowan, Appl. Phys. Lett., 34, 405(1979) |
[2] | R.S.Potember, T.O.Poehler, R.C.Benson, Appl. Phys. Lett., 41,548(1982) |
[3] | S.Q.Sun, P.J.Wu, D.B.Zhu, Thin Solid Films, 301, (192)1997 |
[4] | J.P. Gong, Yoshihito Osada, Appl. Phys. Lett., 61(23), 2787(1992) |
[5] | X.L.Mo, G.R.Chen, Q.J.Cai, Z.Y.Fan, H.H.Xu, Y.Yao, J.Yang, H.H.Gu, Z.Y.Hua, Thin Solid Films, 436,259(2003) |
[6] | M.Sakata, K.Tasaki, S.Matsuzaki, Solid State Commun., 125, 423(2003) |
[7] | X.G.Wan, J.Li, D.Y.Chen, Y.M.Jiang, Z.Y.Hua, Phys. Stat. Sol. (a), 181, R13(2000) |
[8] | OUYANG Min, HOU Shimin, LIN Lin, LIU Weimin, XUE Zengquan, WU Quande, XIA Zhongju, ZOU Yinghua, Acta Physica Sinica, 47(5), 802(1998)(欧阳敏,侯士敏,林琳,刘惟敏,薛增泉,吴全德,夏宗矩,邹英华,物理学报,47(5),802(1998)) |
[9] | Z.Y.Hua, G.R. Chen, Vacuum, 43, 1019(1992) |
[10] | S.Yamaguchi, C.A.Viands, R.S.Potember, J. Vac. Sci. Technol. B, 9(2), 1129(1991) |
[11] | J.J.Hoagland, X.D.Wang, K.W.Hipps, Chem. Mater., 5, 54(1993) |
[12] | HUA Zhongyi, LUO Weiang, Surface Analysis, (Shanghai, Fudan University Press, 1989) p.251)(华中一,罗维昂,表面分析(上海,复旦大学出版社,1989年)p.251) |
[13] | XIE Hengbo,JIANG Yiming,LIU Ping,LI Jin,Acta Physica Sinica,53,11(2004)(谢亨博,蒋益明,郭峰,刘平,李劲,物理学报,53,11(2004)) |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%