Mo-Si-B三元系中T2相的脆-韧转变行为

金属学报, 2013, 49(11): 1392-1398. doi: 10.3724/SP.J.1037.2013.00410

Mo-Si-B三元系中T2相的脆-韧转变行为

1.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

2.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

3.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

4.北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083

基金项目: National Natural Science Foundation of China(50871012) 国家自然科学基金项目50871012和国家重点基础研究发展计划项目2011CB605502资助 National Basic Research Program of China(2011CB605502)

关键词： Mo5SiB2(T2相) , 压缩变形 , 断裂 , 位错组态 , 脆-韧转变

BRITTLE-TO-DUCTILE TRANSITION FOR T2 IN THE Mo-Si-B SYSTEM

Keywords： Mo5SiB2 (T2 phase) , compressive deformation , fracture , dislocation configuration , brittle-to-ductile transition

采用压缩和单边缺口三点弯曲实验,研究了MosSiB2 (T2相)合金试样在真空条件和不同温度下的压缩行为和断裂行为,利用XRD,SEM-EDS和TEM等对试样变形后的微观组织、位错组态和断口形貌进行了分析和观察.结果表明,T2相的脆-韧转变温度为1000---1200℃.在外加切应力的作用下,[010](001)和〈110〉{110}等多个滑移系开始开动,导致试样发生明显的塑性变形.由于刃型位错比螺型位错或混合型位错活跃,表现为[010]刃型位错深入到滑移面{110},与〈110〉位错发生交互作用,形成大量位错节点,导致加工硬化.随温度升高,试样断裂模式从单一解理断裂向穿晶解理-沿晶混合断裂转变,在1000℃时,试样断口处能清晰地观察到滑移带.

参考文献

[1]	Ihara K,Ito K,Tanaka K,Yamaguchi M.Mater Sci Eng,2002; A329-331:222
[2]	Lemberg J A,Ritchie R O.Adv Mater,2012; 24:3445
[3]	Wang F,Shan A D,Dong X P,Wu J S.Trans Nonferrous Met Soc China,2007; 17:1242
[4]	Alur A P,Chollacoop N,Kumar K S.Acta Mater,2004;52:5571
[5]	Hayashi T,Ito K,Ihara K,Fujikura M,Yamaguchi M.Intermetallics,2004; 12:699
[6]	Zhang L Q,Pan K M,Lin J P.Intermetallics,2013; 7:49
[7]	Brede M,Haasen P.Acta Mater,1988; 35:1735
[8]	Roberts S G,Kim H S,Hirsch P B.Strength of Metals and Alloys.London:Freund House,1991:317
[9]	Serbena F C,Roberts S G.Acta Metall Mater,1994; 42:2505
[10]	Bergmann G,Vehoff H.Mater Sci Eng,1995; A193:309
[11]	Booth A S,Roberts S G.Acta Mater,1997; 45:1045
[12]	Ito K,Ihara K,Tanaka K,Fujikura M,Yamaguchi M,Intermetallics,2001; 9:591
[13]	Sekido N,Sakidja R,Perepezko J H.Intermetallics,2007;15:1268
[14]	Meyer M K,Kramer M J,Akinca M.Intermetallics,1996;4:273
[15]	Pan K M,Zhang L Q,Wang J,Lin J P,Chen G L.Surf Interface Anal,2013; 45:955
[16]	Zhang L Q,Pan K M,Wang J,Lin J P.Adv Powder Technol,http://dx.doi.org/10.1016/j.apt.2013.01.003
[17]	Shigeki N,Taeko A,Mitsuhiro S,Kazuo S.J Micromech Microeng,2008; 18:1
[18]	Huang X Y.The Microstructure of Materials and its Electron Microcopy Analysis.Beijing:Metallurgical Industry Press,2008:430(黄孝瑛.材料微观结构的电子显微学分析.北京:冶金工业出版,2008:430)
[19]	Kenzaburo M.J Electron Microsc,1991; 40:229
[20]	Field R D,Thoma D J,Cooley J C,Chua F,Fu C L,Yoo M H,Hults W L,Cady C M.Intermetallics,2001; 9:863
[21]	Gregory R D,Wan F Y M.Int J Solid Struct,1985; 10:1005
[22]	Zheng W W,Yang W Y,Sun Z Q.Acta Metall Sin,2000;36:1161(郑为为,杨王玥,孙祖庆.金属学报,2000; 36:1161)
[23]	Zheng W W,Yang W Y,Sun Z Q.Mater Sci Eng,2001;A299:46

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