实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40％,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15 min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177 mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求.使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减.
参考文献
| [1] | Mandlik P,Han L,Bpown J J,et al.Diffusion of atmospheric gases into barrier-layer sealed organic light emitting diodes[J].Appl.Phys.Lett.,2008,93(20):203306(1-3). |
| [2] | Carcia P F,McLean R S,Reilly M H.Ca test of Al2O3 gas diffusion barriers grown by atomic layer deposition on polymers[J].Appl.Phys.Lett.,2006,89(3):031915(1-3). |
| [3] | 江平,侯占强,肖定邦,等.Pyrex玻璃凹槽刻蚀及槽底粗糙度研究[J].微细加工技术,2007,(6):62-64. |
| [4] | Iliescu C,Tay F E H,Miao J.Strategies in deep wet etching of Pyrex glass[J].Sensors and Actuators A,2007,133(2):395-400. |
| [5] | Corman T,Enoksson P,Stemme G.Deep wet etching of borosilicate glass using an anodically bonded silicon substrate as mask[J].J.Micromech.Microeng,1998,8:84-87. |
| [6] | 王旭迪,刘颖,徐向东,等.石英和BK7玻璃的离子束刻蚀特性[J].研究真空科学与技术学报,2004,24(5):397-400. |
| [7] | 黄腾超,沈亦兵,陈海星,等.应用于MOEMS器件的K9玻璃湿法刻蚀工艺的研究[J].光学仪器,2004,26(2):151-155. |
| [8] | 郑志霞,林雁飞,冯勇建.7740玻璃湿法腐蚀凹槽及槽内光刻图形的研究[J].厦门大学学报,2005,44(3):370-372. |
| [9] | 陈金鑫,黄孝文.OLED有机电致发光材料与器件[M].北京:清华大学出社,2007. |
| [10] | 吕文辉,张帅.图形化硅纳米线阵列场发射阴极的制备及其场发射性能[J].液晶与显示,2011,26(4):486-489. |
| [11] | Iliescu C,Jing J,Tay F EH,et al.Characterization of masking layers for deep wet etching of glass in an improved HF/HClsolution[J].Surface & Coatings Technology,2005,198:314-318. |
| [12] | 陈金鑫,陈锦地,吴忠帜.白光OLED照明[M].上海:上海交通大学出版社,2011. |
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