研制了一种以醇酸树脂为基料的铜系复合导电涂料,讨论了导电填料的含量、粒径大小、偶联剂的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响规律,并用渗滤模型与隧道效应理论分析了这些影响规律.结果表明,加入200目55%～60%铜粉,偶联剂含量5%,在50℃固化15 min后室温完全固化,导电涂料的综合性能较好,涂层表面电阻率为10°Ω·cm.
参考文献
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