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研究了高能球磨法与常规混合法对SiCp(B4Cp)/Al复合材料增强体颗粒分布均匀性的影响.高能球磨法使增强体颗粒弥散均匀分布于基体中,是实现增强体颗粒均匀分布的最有效的方法之一.常规混合法制备的复合材料中存在增强体颗粒的偏聚现象,颗粒偏聚程度与混粉方式和混粉时间有关,干混存在最佳混粉时间,而湿混时混合物均匀度随混粉时间延长而不断提高.

参考文献

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