采用机械合金化的方法制备出Cu-Cr纳米合金粉并分别在920℃、 750℃及580℃将合金粉热压烧结得到了微晶、纳米晶CuCr合金. 580℃热压可以得到致密度大于90%的纳米晶CuCr块体, 750℃及920℃热压晶粒长大到微米量级. 纳米晶CuCr材料在真空间隙中的耐电压强度接近常规致密、低氧CuCr触头材料的水平.
参考文献
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