ULSI 制备中氧化硅介质化学机械抛光的研究

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CMP Study on Silica Dielectric in ULSI Manufacturing

对超大规模集成电路制备中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件的选择进行了大量理论和实验研究,着重研究了使用化学方法提高抛光速率、改善表面状况以及如何解决抛光浆料的沉积等问题,并实现了技术突破.

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