通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定了所获得镀铜层的硬度及电阻率.结果发现,镀铜层的硬度和电阻率开始都随阴极电流密度的增加而增加,当阴极电流密度大到一定程度时,它们的值又都达到平衡;而经过时效处理后,镀铜层的硬度和电阻率随时间的积累均呈减小的趋势,且阴极电流密度越大时所获得的镀铜层的硬度和电阻率随时间变化的斜率就越大.
参考文献
| [1] | Vernon A Lamb;Christian E Johson;Donald R Valentine.Physical and mechanical properties of electrodeposited copper[J].Journal of the Electrochemical Society,1970:341. |
| [2] | 费明冰.铜包钢芯线生产工艺的研究[J].电镀与精饰,1998(04):7. |
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| [4] | 金属学会;中国有色金属学会.金属材料物理性能手册[M].北京:冶金工业出版社,1987:12. |
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