介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料, 包括金丝、铜丝和铝丝. 对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍; 介绍了铜丝的几种主要工艺; 并对铝丝进行概括介绍.
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