采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si-50%Al(质量分数)电子封装材料. 研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响. 结果发现: 低温烧结时, 随压制压力增大, 材料密度呈上升趋势, 而高温烧结时, 材料密度较高且变化不大; 增大压制压力不仅提高了材料的致密度, 而且改善了界面接触方式, 在一定范围内使得材料热导率提高, 但压制压力过大时, 则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷, 界面热阻急剧上升,从而降低热导性能; 适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率.
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