用硬度和电导率测量、金相和X射线衍射物相分析技术研究了超高强7055铝合金在不同均匀化处理工艺条件下组织和性能的变化规律. 实验结果表明, 在400 ℃以下均匀化, 合金硬度降低, 电导率则升高; 400 ℃以上均匀化, 合金的硬度先升而后降, 合金的电导率则单调下降. 金相和X射线物相分析的结果表明, 400 ℃以下均匀化, 半连续激冷铸造得到的过饱和固溶体分解析出平衡相, 基体过饱和程度下降导致合金的硬度下降而电导率上升; 400 ℃以上均匀化, 一方面, 枝晶偏析逐渐消除, 另一方面, 析出的平衡相又回溶到固溶体基体中, 基体过饱和程度增大, 合金的硬度增加而电导率则随之下降. 均匀化温度愈高, 平衡相溶解愈充分, 合金的电导率下降愈多. 与此同时, 合金晶粒粗化, 合金的硬度又随之下降. 综合分析的结果表明, 450 ℃/24 h是较为理想的均匀化处理工艺.
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