采用铜和纳米SiO2, TiO2粉末的复合电化学沉积, 在金属表面上分别获得了金属氧化物增强Cu基复合材料镀层.对复合电沉积镀层的微观组织形貌和性能进行了分析研究.结果表明:纳米级金属氧化物粒子在电场作用下能快速沉积, 形成表面致密的复合镀层, 随镀覆时间的增加, 复合层中微粒的粒度增加, 且优先以先沉积的粒子为核心而长大.工艺参数确定后, 合理选择镀覆时间就能控制复合材料的组成及沉积粒子的尺寸大小.而且参与复合的纳米级金属氧化物粒子尺寸越细小, 复合镀过程中粒子的长大趋向越小,复合镀层硬度越高.
参考文献
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